電路類元器件。重點發展微型化、片式化阻容感元件,高頻率、高精度頻率元器件,耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠半導體分立器件及模塊,小型化、高可靠、高靈敏度電子防護器件,高性能、多功能、高密度混合集成電路。 連接類元器件。重點發展高頻高速、低損耗、小型化的光電連接器,超高速、超低損耗、低成本的光纖光纜,耐高壓、耐高溫、高抗拉強度電氣裝備線纜,高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板。機電類元器件。重點發展高壓、大電流、小型化、低功耗控制繼電器,小型化、高可靠開關按鈕,小型化、集成化、高精密、高效節能微特電機。傳感類元器件。重點發展小型化、低功耗、集成化、高靈敏度的敏感元件,溫度、氣體、位移、速度、光電、生化等類別的高端傳感器,新型MEMS傳感器和智能傳感器,微型化、智能化的電聲器件。功能材料類元件。重點發展高磁能積、高矯頑力永磁元件,高磁導率、低磁損耗軟磁元件,高導熱、電絕緣、低損耗、無鉛環保的電子陶瓷元件。光通信器件。重點發展高速光通信芯片、高速高精度光探測器、高速直調和外調制激光器、高速調制器芯片、高功率激光器、光傳輸用數字信號處理器芯片、高速驅動器和跨阻抗放大器芯片。 |